苹果自研芯片冲击博通：竞合关系下的博弈与未来
近日，彭博社报道称苹果将采用自研芯片Proxima替代博通的Wi-Fi/蓝牙芯片，该芯片将于明年开始应用于iPhone及其他家居产品。此举或将对博通造成一定冲击，毕竟苹果是其最大客户之一。然而，值得关注的是，苹果与博通同时也在合作研发代号为Baltra的AI服务器芯片，预计2026年量产。
业内分析师指出，相比Wi-Fi/蓝牙芯片，AI芯片的研发难度更高，博通在定制ASIC芯片方面拥有优势，目前正与多家AI厂商合作，这将有助于抵消苹果自研芯片带来的部分负面影响。苹果自研芯片的逐步替代将是一个长期过程，初期性能可能不及博通产品，而博通也仍然是苹果重要的5G射频芯片供应商。
苹果近年来在芯片领域动作频频，已拥有A系列、M系列等自研芯片，并在无线芯片方面积累了W系列和H系列芯片。此次自研Wi-Fi/蓝牙芯片，标志着苹果在芯片自主化道路上迈出了关键一步，旨在降低成本并增强生态系统整合优势。
博通方面，虽然面临苹果自研芯片的竞争，但其AI芯片业务增长迅速，预计2027年定制AI芯片市场规模将达600亿至900亿美元。博通与苹果的合作关系呈现出一种复杂的竞合态势，双方在不同领域展开合作与竞争，最终将对各自的未来发展产生深远影响。
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